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一起来了解绝缘孔铝基板的技术参数
新闻分类:行业新闻   作者:handler    发布于:2020-01-024    文字:【】【】【

    绝缘层是铝基板最中心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功用。铝基板绝缘层是功率模块构造中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运转时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运转温度,从而到达进步模块的功率负荷,减小体积,延短命命,进步功率输出等目的。

    绝缘金属基板采用何种金属,需求取决于金属基板的热收缩系数,热传导才能,强度,硬度,重量,外表状态和本钱等条件的综合思索。普通状况下,从本钱和技术性能等条件来思索,铝板是比拟理想的选择。可供选择的铝板有6061,5052,1060 等。假如有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的请求,铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。

    铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(构造见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板可以承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。

    铝基覆铜板是一种金属线路板资料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的构造分三层:线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘资料。厚度为:0.003"至0.006"英寸是铝基覆铜板的中心技术所在,已取得UL认证。基层:是金属基板,普通是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

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点击次数:136  更新时间:2020-01-02  【打印此页】  【关闭

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