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详解下陶瓷基板的散热特性
新闻分类:公司新闻   作者:handler    发布于:2019-11-204    文字:【】【】【

   陶瓷基板是指在高温下将铜箔直接粘合到氧化铝或氮化铝陶瓷基板(单面或双面)的表面的特殊处理板。所生产的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能,高导热性,的可焊性和较高的粘合强度,并且可以蚀刻PCB板等各种图案,并且载流电流大。

  因此,陶瓷基板已经成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基本材料,陶瓷基板产品的出现为散热应用行业开辟了新的发展。由于陶瓷基板的散热特性,陶瓷基板具有高散热,低热阻,长寿命和耐电压的优点。

  随着生产技术和设备的改进,产品价格了合理化,从而扩大了LED行业的应用领域,如家用电器的指示灯,汽车灯,路灯和户外大型广告牌。陶瓷基板的成功开发为室内照明和室外照明产品提供了更好的服务,使LED行业在未来成为更广阔的市场。

  氧化铝基材是电子工业中的基材。与大多数其他氧化物陶瓷相比,它具有较高的机械和热性能以及较高的化学稳定性。技术制造和不同的形状。基材已经可用于3D定制,它具有比金属铝更高的热导率,并且用于要求高热导率的应用中。

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点击次数:247  更新时间:2019-11-20  【打印此页】  【关闭

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