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研究下铜基板是如何加工的
新闻分类:公司新闻   作者:handler    发布于:2019-11-134    文字:【】【】【

  随着对用于PCB散热的大功率电子元件的需求不断增加,对金属基板的市场需求也在上升,并且对铜基板产品也提出了更高的加工要求。特别是对于钻孔,需要越来越多的铜基板来钻通0.5mm或更小的孔。如果使用常规钻孔方法,则很容易报废。

  通过对铜基板钻孔机理的研究,提出了一些改善钻孔工艺的方案,以提高铜基板的加工良率,铜基板打孔困难?由于客户对于散热或制板的不同需求,市场上有多种用于铜基板的铜材料,并且不同类型的铜基板具有不同的硬度。目前,用于主流铜基板的材料是铜含量高的铜。

  铜具有可塑性好,强度和硬度低的特点,其散热性能是各种铜基板中最好的。从PCB钻孔的角度来看,铜块具有"硬"和"软"的特征,一方面,铜块比有机材料或有机复合材料(例如FR-4)硬得多。加工钻头时,切削难度大大增加,过度磨损容易造成刀折。

  另一方面,铜块具有一定的可塑性,钻孔过程中可能会产生铜。切屑粘附在刀头上,这很容易导致切屑故障并使刀折断。特别是当钻孔的直径小于0.7mm时,横向切削力和轴向力会受到限制,并且崩刃能力非常弱,这对钻孔非常具有挑战性。

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点击次数:219  更新时间:2019-11-13  【打印此页】  【关闭

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